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Oberflächen von Leiterplatten

Oberflächen von Leiterplatten

Die steigende Funktionsdichte auf elektrischen Baugruppen erfordert eine immer engere Skalierung der Rastermaße auf den Leiterplatten. Zusätzlich stellen veränderte technische Anforderungen, neue Bestückungsverfahren sowie die Kombination verschiedener Bestückungsverfahren auf einer Schaltung (z. B. COB und SMT) hohe Anforderungen an die Beschaffenheit von Anschlussflächen auf Leiterplatten. Parallel dazu steigen auch die Anforderungen an das Basismaterial, das bezüglich Temperaturverhalten und Dimensionsstabilität bei Mehrfachlötprozessen mit erhöhtem Temperaturprofil verbesserte Eigenschaften aufweisen muss. Die Eigenschaften einer universellen Leiterplattenoberfläche: - Gute Lötbarkeit (Benetzung, Zuverlässigkeit, Mehrfachlötungen) - Lange Haltbarkeit und Verarbeitbarkeit - Hohe Planarität - Universell geeignet bzgl. Bestückungsverfahren Löten Leitkleben Bonden (Al- und Au-Draht) Einpresstechnik Kontakttechnik - Geeignet für Feinstleiterstrukturen - HF-geeignet - Geringe Kosten - Ökologisch RoHs-konform
Leiterplatten Eildienst - Express Versand - Leiterplatten Express - Express Leiterplatte - Eildienst - PCB, LTCC, HTCC

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Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unser Leiterplatten Eildienst ist die ideale Lösung für Kunden, die eine schnelle und zuverlässige Herstellung von Leiterplatten benötigen. In einer Welt, in der Zeit oft der entscheidende Faktor ist, haben wir diesen speziellen Service entwickelt, um den Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Mit unserem Eildienst bieten wir Ihnen beeindruckend kurze Lieferzeiten. Egal, ob Sie eine dringende Bestellung haben oder schnell auf Marktveränderungen reagieren müssen, wir sind in der Lage, Ihre Leiterplatten in kürzester Zeit herzustellen und zu liefern. Unsere effiziente Produktion ermöglicht es uns, Ihre Anforderungen zeitnah zu erfüllen, ohne dabei Kompromisse bei der Qualität einzugehen. Qualität steht bei uns an erster Stelle. Trotz des schnellen Services verwenden wir hochwertige Materialien und setzen auf bewährte Fertigungstechniken, um eine gleichbleibende Qualität und Zuverlässigkeit unserer Leiterplatten zu gewährleisten. Jede Leiterplatte durchläuft strenge Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass sie den branchenüblichen Standards entspricht und fehlerfrei funktioniert. Unser Leiterplatten Eildienst bietet Ihnen zudem maximale Flexibilität. Wir unterstützen verschiedene Designs, Schichtstärken, Materialien und weitere Optionen, um sicherzustellen, dass die hergestellten Leiterplatten genau Ihren Bedürfnissen entsprechen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen während des gesamten Prozesses zur Seite und unterstützt Sie bei der Auswahl der optimalen Optionen für Ihr Projekt. Der Bestellprozess ist einfach und unkompliziert. Kontaktieren Sie einfach unser Vertriebsteam über die angegebenen Kontaktinformationen oder besuchen Sie unsere Website. Geben Sie Ihre spezifischen Anforderungen an, einschließlich der Stückzahl, Designspezifikationen und des gewünschten Liefertermins. Unser Team wird Ihnen umgehend ein individuelles Angebot und eine voraussichtliche Lieferzeit zusenden. Sobald Sie Ihre Bestellung bestätigt haben, starten wir sofort mit der Produktion Ihrer Leiterplatten. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
BGA-Bestückung von Leiterplatten

BGA-Bestückung von Leiterplatten

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany
Leiterplatten Prototypen

Leiterplatten Prototypen

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.
Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattenservice - Leiterplattentests - SMD/ SMT Bestückung

Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattenservice - Leiterplattentests - SMD/ SMT Bestückung

SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten Bondhybride Boundary-Scan CAD-Entflechtung für Leiterplatten CAD-Layouts Dickkupferschaltungen Dickschicht-Hybridschaltungen Durchführung durch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückungsmaschine Einpresstechnik Elektronik-Dienstleistungen Elektronikentwicklung Elektronische Baugruppen in SMD/ THT-Technik EMS - Electronics Manufacturing Services Endmontage Endtest Fertigung und Montage von Leiterplatten Flip Chip Flying-Probe-ICT Funktionstest für Leiterplatten Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte Inlayschaltungen Kabelkonfektionierung Leistungselektronik Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen Leiterplatten-/ PCB Entwicklung mit professionellen 3D Designprogrammen Materialbeschaffung von elektronischen Bauteilen Multichipmodule Muster sowie Serienproduktionen Sensoren und Hochspannungsteiler. SMD-Bestückung Traceability Wärmeableitkonzepte
Schaltplanerstellung, Konstruktion von Schaltanlagen, Schaltschränke planen

Schaltplanerstellung, Konstruktion von Schaltanlagen, Schaltschränke planen

Unsere Schaltplanerstellung in EPLAN P8, Electric und Fluid gewährleistet eine fehlerfreie und wirtschaftliche Herstellung Ihrer elektrischen Anlagen oder Maschinen. Mit professioneller Planung sorgen wir für höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Vertrauen Sie auf unsere Expertise für Ihre Projekte.
ERP-Branchenlösung cimPLASTIC

ERP-Branchenlösung cimPLASTIC

Als ERP Spezialist haben wir unsere Kompetenz und Erfahrung in die Branchenlösung cimPLASTIC eingebracht. Alle Anforderungen an Kernprozesse in der Kunststoff-Industrie werden perfekt abgedeckt. Der Installationsschwerpunkt von cimPLASTIC liegt bei mittelständischen Unternehmen aus der Kunststoff-Industrie. Die ERP Lösung deckt alle signifikanten Bereiche der kunststoffverarbeitenden Industrie wie Vertrieb, Lager/Disposition, Einkauf, Supply-Chain-Management, Produktion (Grafischer Leitstand cimAPS), Werkzeugbau, Kalkulation, CRM, Chargen, EDI, Lieferantenbewertung, QS-Messwerterfassung und Reklamation ab. Ergänzt werden die Standard-Geschäftsprozesse durch weitere optionale Zusatzmodule.
Kurzwellige Flachquarz Infrarot-Heizstrahler

Kurzwellige Flachquarz Infrarot-Heizstrahler

Der Einsatz des kurzwelligen Infrarot-Heizstrahler ist vor allem für die Wärmebehandlung einer Fläche oder eines Bandes geeignet. Durch den integrierten Reflektor ist die Infrarotstrahlung bereits gerichtet und trifft dort auf, wo sie zum Erwärmen gebraucht wird. Der Infrarot-Heizstrahler ist ein Infrarot-Strahlermodul, bestehend aus einem oder mehreren inneren Strahlern, welche sich zusammen mit einem integrierten Reflektor in einem hermetisch geschlossenem äußeren Quarzflachrohr befinden. Weitere besondere Eigenschaften unserer Infrarotstrahler sind: • Erhöhte Sicherheit durch das Mehrkammersystem • Stufenlos regelbar 0-100% • Sehr kurze Ansprechzeit von ca. 1 Sekunde • Energiedichte bezogen auf die Heizlänge bis zu 120W/cm • Integrierter Reflektor der von außen nicht negativ beeinflussbar ist • Hoher Wirkungsgrad durch Anpassung der Abstrahlungsrichtung • Im Vakuum einsetzbar • Reinraum geeignet • Beständig gegenüber sauren und basischen Stoffen (mit Ausnahme von Fluss- und Phosphorsäure) Die Infrarot-Heizstrahler können sowohl als Einzelteil bis hin zur Serienfertigung produziert werden.
Rippenrohrheizofen

Rippenrohrheizofen

CSN® Rippenrohrheizöfen sind robuste Heizöfen für industrielle Betriebsumgebungen und können auch unter erschwerten Einsatzbedingungen verwendet werden. Viele Ausführungen ab Lager verfügbar. Der robuste Raumheizkörper mit Rippen für industrielle Betriebsbedingungen im niedrigen Heizleistungsbereich ist nahezu unverwüstlich auch unter erschwerten Einsatzgegebenheiten. Optional kann der Lamellenheizkörper von einem externen Regler Typ FTR angesteuert werden.
DUPLEX® 56   Güttler  Frontpacker

DUPLEX® 56 Güttler Frontpacker

Die Duplex® mit 56 cm Durchmesser ist für schwere Schlepper und hohes Tempo gemacht. Für leichte, sandige Böden bis hin zu schwerem Ton. Spart Arbeitsgänge und Kosten ein. Optimales Saatbett. Aktives arbeitendes Gewicht satt toter Ballast - unsere Frontpacker sind effektives Kapital in der Bodenbearbeitung. Ohne störenden Lenkbock. schonen Strukturen, schaffen ideale Saatvoraussetzungen. Starr - nicht klappbar - in Arbeitsbreiten von 1,50 bis 4 Meter. Hydraulisch klappbar in Breiten von 4 bis 6 Meter * Bruchsicher in Sphäroguss * Extrem robuste Verarbeitung - * Wahlweise für Front- oder Heckanbau * Modulares Baukastensystem – jederzeit nachrüstbar: Zinkenvorsatz für klutige Böden, 3-Punkt-Turm für Heckanbau
Rohrheizkörper aus Kupfer

Rohrheizkörper aus Kupfer

DEW zählt zu den wenigen in Deutschland produzierenden Unternehmen, die Kupfer-Rohrheizkörper herstellen. Die Vorteile des Materials sind bekannt: Es ist extrem korrosionsbeständig, wirkt antibakteriell und zeigt auch über lange Zeiträume keine Materialermüdung. Besonders geeignet ist es für den Einsatz in Weißer Ware für Haushalte wie auch für die Industrie.
ANSA Bauteilverwaltung und -verbindung

ANSA Bauteilverwaltung und -verbindung

Komplexe Schalenstrukturen bestehen normalerweise aus einer Vielzahl von Bauteilen, die an diskreten Stellen auf unterschiedliche Weise miteinander verbunden sind. ANSA unterstützt den Anwender beim Aufbau des Modells durch ein grafisches Werkzeug, in dem sowohl die Bauteile als auch Schweißpunktverbindungen verwaltet werden können. Alle in ANSA vorliegenden Datenelemente können in sogenannten PARTS verwaltet werden. PARTS können wiederum in GROUPS logisch zusammengefaßt werden. Der Inhalt jedes PARTS wird im PART-Manager grafisch dargestellt, diese Darstellung wird ständig aktualisiert Schweißpunkte werden durch generische Datenelemente realisiert, auf diesen Elementen sind alle Informationen zum Typ des Schweisspunktes, zu den verbundenen Bauteilen und zur Art der Diskretisierung zusammengefaßt. Typ, Diskretisierung und zugehörige Bauteile können jederzeit vom Anwender überprüft und modifiziert werden Auch wenn Typ und Art der Diskretisierung des Schweißpunktes noch nicht definiert sind, sind die Bauteile in ANSA bereits verbunden. Dies erleichtert das Modellhandling enorm.
Foret d'échantillonnage pour foin

Foret d'échantillonnage pour foin

Échantillonage simple et rapide de plantes graminées, de plantes entières, de produits d‘ensilage et similaires - prélèvement sans effort dans le silo ou sur la balle avec assistance mécanique Le foret d'échantillonnage pour foin est un échantillonneur spécialement conçu pour le foin, l'ensilage, la paille, les herbes, les arbustes ou d'autres matières végétales sèches à tige, dans lesquels les autres forets s'emmêlent rapidement. La géométrie particulière de la pointe du foret permet une découpe efficace et rapide dans les différents matériaux à tige. L'échantillonneur pour foin et d'ensilage prélève des échantillons dans un silo ou sur une botte de manière rapide, propre et simple. Le prélèvement d'échantillons avec l'aide d'une perceuse ou d'une visseuse sans fil puissante permet de prélever l'échantillon sans effort et avec un minimum d'effort manuel. Le foret d'échantillonnage peut être utilisé de manière flexible, aussi bien horizontalement (échantillonnage par le côté) que verticalement (échantillonnage par le haut). Le foret tubulaire robuste et durable est entièrement fabriqué en acier inoxydable 1.4404/1.4034 (316L/420) ou en aluminium/acier inoxydable 1.4034 (420). L'éjecteur pratique aide à vider l'échantillon du foret d'échantillonnage. Dans l'agriculture, pour le contrôle de la qualité des aliments pour animaux, pour le stockage des produits agricoles, mais aussi pour le contrôle de la qualité des fourrages utilisées comme combustible ou carburant, un prélèvement d'échantillons doit avoir lieu régulièrement. Matériau: acier inoxydable ou aluminium/acier inoxydable Type d'application: horizontale ou verticale Volume d'échantillon: 70 ml, 140 ml, 270 ml, 530 ml Longueur: 200 mm, 400 mm Diamètre: 25 mm, 45 mm
BW3057 | PROFINET-Mastersimulator Plus

BW3057 | PROFINET-Mastersimulator Plus

Inbetriebnahmesoftware für PROFINET-Slaves, Unterstützung für PROFIsafe-Module, Log-Funktion für E/A-Daten, Senden azyklischer Daten. Die PROFINET-Mastersimulator Software ist ein einfaches universelles Werkzeuge für den Datenaustausch mit PROFINET- Slaves fast aller Hersteller. Die PROFINET-Mastersimulatoren können mit vielen PROFINET- Slaves ohne PROFINET-Master Daten austauschen. Darüber hinaus ermöglichen die PROFINET-Mastersimulatoren selbstverständlich auch die Verwendung von GSD-Files sowie die Eingabe spezieller Konfigurationen zum Starten des Datenaustausches mit PROFINET-Slaves. Die Identifikation, Umbenennung und Adressvergabe von PROFINET-Slaves ist ebenfalls möglich. Ferner werden die Daten, insbesondere die Diagnosefunktion neben der hexadezimalen und binären Darstellung auch als ASCII-Zeichen dargestellt. Ausgangsdaten können konsistent übertragen werden. Im Tippbetrieb besteht die Möglichkeit, Ausgänge genau solange gesetzt zu halten, wie die Maustaste gedrückt wird. Die PROFINET-Mastersimulatoren Plus unterstützt zusätzlich PROFIsafe-Module, eine Log-Funktion der E/A Daten und das Senden azyklischer Daten (Record Data CR). Die PROFINET-Mastersimulatoren sind Inbetriebnahmewerkzeuge für PROFINET-Slaves und als solche nicht zur Steuerung von Automatisierungsprozessen geeignet.
Lovibond Thermostatschrank TC 445 S, 445 Liter, 2° bis 40°C

Lovibond Thermostatschrank TC 445 S, 445 Liter, 2° bis 40°C

• Beleuchtetes Display • 2 °C bis 40 °C • Einstellung in Schritten von 0,1 °C • Innensteckdosen für vielseitige Einsatzzwecke • Umluftkühlung Produktmerkmale • FCKW-frei • Gebläse: Axial, Förderleistung 320 m3/h • Kühlung/Heizung: Leistungsfähige eingebaute Kühlung und Heizung • Temperaturkonstanz: ± 1 °C, spezifiziert für eine gerührte 500 ml Wasserprobe, positioniert im Zentrum des Thermostatschrankes, Für BSB (T=20 °C ±0,5 °C) • Bedienung: wassergeschützte Folienfront, 2 Taster mit taktiler Rückmeldung • Temperaturanzeige im Innenraum • für bis zu 12 BSB-Messsystemen • 9 Steckdosen (CEE 7/5, Typ E, mit Klappdeckel, 230 V / 16 A, 2p + E, IP 44) Allgemeines zur Produktgruppe "Lovibond Thermostatschränke" Die Thermostatschränke von Lovibond können für eine Vielzahl verschiedener Anwendungen eingesetzt werden. Beispiele: • 20 °C BSB5-Bestimmung • 4 °C Lagerung Abwasserproben • 25 °C Enzymaktivität (TTC-Test) • 37 °C Keimzahl-Bestimmung Die Geräte sind von 4° bis 40°C einstellbar und arbeiten äußerst zuverlässig. Sie sind vielseitig einsetzbar, z.B. in der Mikrobiologische Forschung, in der Nahrungsmittelindustrie, in Molkereien, in Laboratorien, Forschungszentren und Universitäten Die Temperatur-Regeleinheit erfüllt die EMCDirective gemäß IEC 61326 : Elektrische Geräte zur Messung, Kontrolle und für den Laboreinsatz. Achtung: Die unteren 18 cm und die oberen 14 cm sind nicht in der vollen Tiefe nutzbar Außenmaße ( HxBxT ): 1640 x 750 x 730 mm Energieverbrauch bei 20 °C: 1,42 kWh / 24 h Farbe (außen): weiß Gewicht: 79 KG Gitterroste: 4 verstellbare und 1 Bodenrost Inhalt: 445 Liter Innenmaße ( HxBxT ): 1452 x 600 x 560 mm Kühlmittel: R134a Temperaturbereich: 2° bis 40° C
Niedertemperatur-Heizkörper, Linea Plus, Typ 21

Niedertemperatur-Heizkörper, Linea Plus, Typ 21

jaga Niedertemperatur-Heizkörper, Linea Plus, Typ 21 65x160 cm (HxL), Planheizkörper, Verkehrsweiss, Twin Linea Plus Wandmodell Typ - 21 Höhe [cm] - 65 Länge [cm] - 160 Wärmeleistung 75/65/20 [Watt] - 4808 Wärmeleistung 70/50/20 [Watt] - 3448 Wärmeleistung 55/45/20 [Watt] - 2246 Wärmeleistung 45/40/20 [Watt] - 1463 Farbe - Verkehrsweiss RAL 9016 Material: Der Wärmetauscher besteht aus runden, nahtlosen Umwälzröhren aus reinem roten Kupfer, Lamellen aus reinem Aluminium und 2 Messingkollektoren für einseitigen Anschluss 1/2” (links oder rechts).Inklusive Entlüfter 1/8” und Ablassstopfen 1/2”. Testdruck Wärmetauscher: 20 bar. Betriebsdruck: 10 bar. Konsolen aus sendzimirverzinktem Stahlblech mit einer Stärke von 1 mm, mit einer dunkelgrauen Lackschicht lackiert, und mit einem maximalen Zwischenabstand von 1.05 m. Vorderpaneel aus elektrolytisch verzinktem und zusätzlich gerichtetem Stahlblech mit einer Stärke von1.25 mm. Seitenteile aus elektrolytisch verzinktem und zusätzlich gerichtetem Stahlblech mit einer Stärke von 1 mm. Oberrost aus elektrolytisch verzinktem Stahlblech mit kleinen runden Perforationen, Stärke 1 mm. Die Oberflächentemperatur der Verkleidung beträgt nie mehr als 43°C. Dies gilt auch für eine Wassertemperatur von 90°C. Jaga Linea Plus entspricht der Sicherheitsnorm DHSS DN4. Leistungs- und Maßtabellen Jaga Linea Plus gemäß EN 442. Wärmeleistungen nach EN 442. Farbe: Der Wärmetauscher ist elektrostatisch mit anthrazitgrauem Polyesterpulver RAL 7024, Glanzgrad 70%, beschichtet Der Jaga Heizkörper ist erhältlich in der Farbe sandstrahlgrau Metalllack oder verkehrsweiß soft touch (RAL 9016). Beschichtung mit sanft strukturiertem kratzfestem Polyesterpulver, elektrostatisch aufgebracht und bei 200°C einbrennlackiert. UV-beständig nach ASTM G53
Elektroheizlüfter 9kW

Elektroheizlüfter 9kW

9kW Wärmeleistung, schnell und effektiv, Selbstmontage, keine Fachkenntnisse nötig, gute Wärmeverteilung durch Umluftbetrieb, robustes Stahlblechgehäuse, Thermostatregelung, rostfreie Heizelemente Größe 350 x 330 x 480 mm Gewicht 10 kg Wärmeleistung 9kW Luftleistung 700m³/h Einsatzbereiche Eventheizung, Büroheizung, Elektrische Heizung, Frostschutzheizung, Garagenheizung, Innenaufstellung, Lagerraumheizung, Verkaufsraumheizung, Werkstattheizung Größe: 350 x 330 x 480 (LxBxH in mm) Gewicht: 10 kg
Große Auswahl an Heizungstechnik und Zubehör bekannter Hersteller und Marken

Große Auswahl an Heizungstechnik und Zubehör bekannter Hersteller und Marken

In unserem Onlineshop bieten wir Ihnen eine große Auswahl an Badheizkörpern, Heizkörpern, Designheizkörpern, Rohrbegleitheizungen und elektrische Fußbodenheizungen sowie das notwendige Zubehör wie zum Beispiel Thermostatköpfe, Regler, Ventilanschlüsse und vieles Mehr von bekannten Marken und Herstellern. Wir helfen Ihnen gern dabei den passenden Heizkörper und das passende Zubehör zu finden. Wir arbeiten mit namenhaften Marken zusammen und können unter anderem Sondergrößen bei Badheizkörpern der Firma Mert anbieten, welche Sie direkt bei uns anfragen können. Gern erstellen wir Ihnen dann ein individuelles Angebot.
Hygienepufferspeicher liegend 500 Liter mit 2 Wärmetauschern und Isolierung

Hygienepufferspeicher liegend 500 Liter mit 2 Wärmetauschern und Isolierung

Hygienepufferspeicher liegende Ausführung 500 Liter mit 2 Wärmetauschern und Isolierung Typ PHSSL 500 Der Hygienespeicher wird mit Hilfe von Schweißrobotern hergestellt. Die Schichtung funktioniert einwandfrei. Unsere Kunden sind mit den liegenden Speichern top zufrieden und bekommen durch diese Option auch die optimale Lösung für niedrige Kellerräume. Um eine optimale Wärmeschichtung zu gewährleisten sind Spezialleitbleche eingebaut. Der Speicher wird stehend (auf Standbeinen) transportiert und passt durch eine 800 mm Türbreite. Der Speicher ist auf Standfüßen stehend. Die Füße sind höhenverstellbar, um Unebenheiten auszugleichen. Unsere Hygienespeicher lassen sich mit unterschiedlichen Heizsystemen wie Holzheizungen, Solarthermieanlagen, Wärmepumpen oder Öl- und Gasheizungen kombinieren. Hygienespeicher speichern die von einem Wärmeerzeuger bereitgestellte Wärme, um damit Heizungswasser und Trinkwasser aufzuheizen. Der eingebaute Edelstahl-Wellrohr Wärmetauscher mit einer Fläche von 7,5 m² sorgt nach dem Prinzip eines Durchlauferhitzers bedarfsgerecht für hygienisch einwandfreies warmes Trinkwasser. Des Weiteren sind 2 Solar-Edelstahl-Wärmetauscher mit einer Fläche von 3,2 m² für eine Solarthermieanlage eingebaut. Der Speicher verfügt über eine Vliesisolierung (100 mm). Die Farbe der Außenhülle ist silbergrau. Die Isolierung ist durch einen Reißverschluss abnehmbar. Die Isolierung hat einen höheren Dämmwert gegenüber Weichschaum. Technische Daten: Anschlüsse: 8 x Muffe 1 1/2" Innengewinde 3 x Muffe 1/2" Innengewinde 1 x Muffe oben 1/2" für die Entlüftung 4 x 1" Innengewinde für eine Solaranlage Maße mit Isolierung: Gesamtlänge: 1280 mm (mit Isolierung) Durchmesser: 100 mm (mit Isolierung) Höhe: ca. 1010 mm (mit Isolierung) Maße ohne Isolierung: Gesamtlänge: 1920 mm (ohne Isolierung) Durchmesser: 790 mm (ohne Isolierung) Kippmaß stehend: 1300 mm (ohne Isolierung) Bei Fragen können Sie uns gerne eine Nachricht senden.
Steuerung und Zubehör für unsere Infrarotheizungen

Steuerung und Zubehör für unsere Infrarotheizungen

Die einzelnen DIGEL HEAT Infrarot-Heizmodule sind hoch effizient. Mit den DIGEL HEAT Steuerelementen sorgen wir für ein optimales Zusammenspiel zwischen Infrarotheizung und Steuerung. Steuerung und Zubehör für unsere Infrarotheizungen Heizleistung exakt nach Ihrem Wohlbefinden Die einzelnen DIGEL HEAT Infrarot-Heizmodule sind hoch effizient. Mit den DIGEL HEAT Steuerelementen sorgen wir für ein optimales Zusammenspiel zwischen innovativem Heizleiter-System und ausgefeilter Steuerungstechnologie. Und zwar genauso, wie es Ihnen am liebsten ist: Klassisch per Wandthermostat oder modern mit PC-programmierter Haussteuerung für Ihr SMART HOME.
Programmiersoftware - MELSOFT-GT Works3

Programmiersoftware - MELSOFT-GT Works3

MELSOFT GT Works3 verbessert effizient die Erstellung von Bildschirmseiten und nutzt dabei bestehende Daten. Professionelle Ergebnisse lassen sich so in wenigen Schritten erzielen. Der Projekt-Navigator organisiert automatisch jede Komponente Ihres Projekts, damit es später einfacher wiedergefunden werden kann. Die Dateien werden in drei logische Kategorien aufgeteilt, so dass Sie intuitiv wissen, wo Sie suchen müssen. Zusätzlich können Sie nun neue Bildschirmseiten oder Kommentare direkt im Projekt-Navigator erzeugen, indem Sie doppelt auf „Neu“ klicken. Der Bibliothek-Navigator wurde neu organisiert und umgestaltet, um Anwendern dabei zu helfen, schneller das richtige Element zu finden. Zum Beispiel ist es nun möglich, direkt zu Objekten zu springen, die nach „Aussehen“ oder „Funktion“ sortiert sind. Objekte können aber auch aus einer Liste der zuletzt verwendeten Objekte gewählt werden. Die Einrichtung und der Betrieb des Systems wurde durch leicht erkennbare Registerkarten erleichtert. Registerkarten, die bereits konfiguriert wurden, werden mit einem Sternchen gekennzeichnet, um dem Programmierer anzuzeigen, dass Objekteinstellungen verändert worden sind. Ordnen Sie EIN/AUS-Schalter und Grafiken nach Bereichen an und prüfen Sie sie bereits bei der Konfiguration. Testen Sie den korrekten Betrieb des GOT-Projekts am PC, ohne Bediengerät oder SPS. Prüfen Sie nur mit dem Simulator, dass die Systemalarme funktionieren und die Bildschirmumschaltungen korrekt sind und beobachten Sie den Zustand von Operanden (gilt nicht für GT10). Funktion: Screen-Design
Solarbayer Schichtleit-Pufferspeicher SLS-2S / 500 - 5.000 Liter

Solarbayer Schichtleit-Pufferspeicher SLS-2S / 500 - 5.000 Liter

Heizungs-Pufferspeicher mit patentiertem, thermo-hydraulischem Schichtleitsystem SLS®, im Vor- und Rücklauf eingebaut, zur exakten Einschichtung der Wärme im Pufferspeicher. Schicht-Leit-Pufferspeicher mit idealer Wärmeschichtung, mit zwei Solarwärmetauschern. Serienmäßig erhältlich in den Größen 500, 800, 1000, 1500, 2200, 2500, 3000 und 5000 Liter. Die Wärmedämmung aus Polyesterfaservlies ist eine Brandschutzisolierung ISO-B1 mit einer Dämmstärke von 100 mm, oder neu in der Version PLUS mit doppeltem Vlies mit Dämmstärke 100 mm + 120 mm erhältlich. Die Energiequelle für diesen Pufferspeicher ist beliebig. Das Schichtleitsystem mit Vorreiterstellung verteilt die Wärme hydraulisch und lagert die Energie geschickt in Schichten, so können die Beiträge unterschiedlicher Wärmeerzeuger vereint werden und von jeglicher Art von Verbraucher stets abgerufen werden. Liter: 500, 800, 1000, 1500, 2200, 2500, 3000, 5000
Keramik-Heizbänder, “Ceramic Strip Heater-SN4-with tabs

Keramik-Heizbänder, “Ceramic Strip Heater-SN4-with tabs

Keramik Bandheizer in Standardausführung und kundenspezifischen Designs verfügbar. Keramik-Heizbänder, “Ceramic Strip Heater-SN4-with tabs, Entdecken Sie die Leistung von Backer Marathon-Keramik-Heizbändern! Diese bieten Hochtemperaturleistung in einem robusten, kontaminationsbeständigen Edelstahlgehäuse. Als einschraubbare Alternative ersetzen sie mühelos Chromalox, GE, Watlow und andere Kanalheizkörper. Zuverlässigkeit und Effizienz für anspruchsvolle industrielle Anwendungen. Vertrauen Sie auf Backer Marathon für herausragende Heizlösungen.
Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten

CONTAG bietet Ihnen auch die komplette Bestückung von Leiterplatten an. Mit einem langjährigen Partner realisieren wir dies kostengünstig und in hoher Qualität. Auf Wunsch erfolgt die Bestückung auch im Eildienst. Gemäß Ihrer Bauteil-Liste beschaffen wir gerne für Sie die erforderlichen Bauteile. SMD-, konventionelle, und Mischbestückung ist möglich ein- und beidseitige Bestückung SMD und konventionell Hand- und Automatenbestückung Losgröße ab 1 Stk., Musterbau und Serienfertigung Bestückung einzeln oder im Nutzen Montage elektromechanischer Bauteile Prüfung nach Ihren Vorgaben Bauteilbeschaffung durch uns oder Beistellung durch Sie.
CAD-Entflechtung für Leiterplatten

CAD-Entflechtung für Leiterplatten

CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.
Starrflexible Leiterplatten - Leiterplatten starr und flexibel für/ Elektronische Bauteile/ Medizintechnik/ Baugruppen #

Starrflexible Leiterplatten - Leiterplatten starr und flexibel für/ Elektronische Bauteile/ Medizintechnik/ Baugruppen #

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere starrflexiblen Leiterplatten bieten Ihnen die ideale Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Sie ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und bieten dennoch eine hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen Belastungen. Unsere starrflexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Stabilität gefordert sind, wie beispielsweise in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere starrflexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von der idealen Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten sind ideal für kompakte, raum- und gewichtsminimierende Aufbauten. Erfahren Sie mehr über Materialien, Layoutrichtlinien und Verarbeitungsrichtlinien für Flexible Leiterplatten bei CONTAG. Kontaktieren Sie das CONTAG-Team für weitere Informationen.
Doppelseitige Leiterplatten

Doppelseitige Leiterplatten

Unsere doppelseitigen Leiterplatten bieten eine vielseitige Lösung für anspruchsvolle elektronische Anwendungen, bei denen eine höhere Komplexität und Leistung erforderlich sind. Diese Leiterplatten zeichnen sich durch ihre Fähigkeit aus, elektronische Komponenten auf beiden Seiten der Platine aufzunehmen, was eine höhere Packungsdichte und mehr Designflexibilität ermöglicht. Eigenschaften: Zwei leitende Schichten: Doppelseitige Leiterplatten verfügen über leitende Kupferschichten auf beiden Seiten der Basisschicht, was die Integration von Komponenten auf beiden Seiten ermöglicht. Komplexes Design: Die Möglichkeit, auf beiden Seiten der Leiterplatte zu arbeiten, erlaubt ein komplexeres Layout und mehr Designfreiheit. Verbesserte Leistung: Durch die zusätzliche Oberfläche für Komponenten können mehr Funktionen auf einer Leiterplatte integriert werden, was die Leistungsfähigkeit erhöht. Zuverlässigkeit: Doppelseitige Leiterplatten bieten eine zuverlässige Verbindung zwischen den Komponenten auf beiden Seiten und ermöglichen eine bessere Signalintegrität. Platzsparend: Die Integration von Komponenten auf beiden Seiten spart Platz und ermöglicht kompaktere Designs. Anwendungsbereiche: Consumer-Elektronik Medizintechnik Industrielle Automatisierung Telekommunikation Computer- und Peripheriegeräte Automotive-Technik Qualität und Zuverlässigkeit: Unsere doppelseitigen Leiterplatten werden gemäß den höchsten Industriestandards hergestellt und unterliegen strengen Qualitätskontrollen, um eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Jede Leiterplatte wird vor der Auslieferung sorgfältig geprüft. Kundenspezifische Lösungen: Wir bieten maßgeschneiderte doppelseitige Leiterplatten an, die den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Kontaktieren Sie unser erfahrenes Team, um mehr über unsere kundenspezifischen Lösungen im Bereich der Leiterplattenfertigung zu erfahren. Wählen Sie unsere doppelseitigen Leiterplatten für robuste, leistungsstarke und zuverlässige Lösungen für Ihre anspruchsvollen elektronischen Anwendungen.
Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik, Muster sowie Serie, Multilayer bis 36 Lagen, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie

Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.